പ്രാദേശിക തലത്തില് സെമികണ്ടക്ടര് ചിപ്പ് നിര്മാണം ഉള്പ്പടെ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്ന ചിപ്സ് ആന്ഡ് സയന്സ് ആക്ടില് (CHIPS and Science Bill) ഒപ്പ് വെച്ച് യുഎസ് പ്രസിഡന്റ് ജോയ ബൈഡന്. സെമികണ്ടക്ടര് ചിപ്പുകള് നിര്മിക്കുന്ന യുഎസ് കമ്പനികള്ക്ക് 52.7 ബില്യണ് ഡോളറിന്റെ ആനുകൂല്യങ്ങള് നല്കുന്നതാണ് പുതിയ ബില്. ടെക്നോളജി മേഖലയില് തായ്വാനെയും ദക്ഷിണ കൊറിയയെയും ആശ്രയിക്കുന്നത് കുറച്ചുകൊണ്ട്, ചൈനയുടെ മേധാവിത്വം ചെറുക്കുകയാണ് യുഎസിന്റെ ലക്ഷ്യം.
ഭാവി നിര്മിക്കപ്പെടുക അമേരിക്കയിലായിരിക്കും എന്ന് പ്രഖ്യാപിച്ചുകൊണ്ടാണ് ബൈഡന് ബില്ലില് ഒപ്പ് വെച്ചത്.് ആനുകൂല്യങ്ങള് നല്കുന്നതിലൂടെ യുഎസ് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നത് 280 ബില്യണ് ഡോളറിന്റെ നിക്ഷേപമാണ്. പിന്നാലെ യുഎസ് സെമികണ്ടക്ടര് കമ്പനികള് നിക്ഷേപ പദ്ധതികളും പ്രഖ്യാപിച്ചു. ക്വാല്കോം 7.74 ബില്യണ് ഡോളറിന്റെയും മൈക്രോണ് 40 ബില്യണ് ഡോളറിന്റെയും നിക്ഷേപം നടത്തുമെന്ന് അറിയിച്ചിട്ടുണ്ട്.
ശീതയുദ്ധകാലത്തെ അനുസ്മരിപ്പിക്കുന്ന യുഎസ് നടപടി ലോബിയിംഗ് ആണെന്ന് ചൈന ആരോപിച്ചു. തായ്വാന് വിഷയത്തില് അമേരിക്കയും ചൈനയും തമ്മലുള്ള ബന്ധത്തിലുണ്ടായ വിള്ളലിന്റെ പശ്ചാത്തലത്തിലാണ് പുതിയ ബില് എത്തുന്നത്. കോവിഡിനെ തുടര്ന്ന് ഉണ്ടായ ചിപ്പ് ക്ഷാമം നിര്മാണ രംഗത്തെ ബാധിച്ചതിനെ തുടര്ന്ന് ഇന്ത്യ അടക്കമുള്ള രാജ്യങ്ങള് മേഖലയില് സ്വയം പര്യാപ്തത നേടാനുള്ള ശ്രമത്തിലാണ്.
Read DhanamOnline in English
Subscribe to Dhanam Magazine
