ഇന്ത്യയില് ചിപ്പ് നിര്മാണത്തിനൊരുങ്ങി വേദാന്ത
ഇലക്ടോണിക് കോണ്ട്രാക്ട് മാനുഫാക്ചറിംഗ് കമ്പനിയായ ഫോക്സ്കോണുമായി യോജിച്ചാണ് സെമികണ്ടക്ടര് നിര്മാണത്തിനൊരുങ്ങുന്നത്
സെമികണ്ടക്ടറുകളുടെ ക്ഷാമം രാജ്യത്ത് ഓട്ടോമൊബീല് മേഖലയെ അടക്കം വലയ്ക്കുന്നതിനിടെ പ്രമുഖ ഇന്ത്യന് കമ്പനി വേദാന്ത ചിപ്പ് നിര്മാണത്തിന് തയാറെടുക്കുന്നു. ഫോക്സ്കോണ് എന്നറിയപ്പെടുന്ന ഹോണ് ഹായ് ടെക്നോളജി ഗ്രൂപ്പുമായി ചേര്ന്നാണ് പദ്ധതി പ്രാവര്ത്തികമാക്കുക.
കഴിഞ്ഞ ഡിസംബറില് കേന്ദ്ര സര്ക്കാര് പ്രഖ്യാപിച്ച പെര്ഫോമന്സ് ലിങ്ക്ഡ് ഇന്സന്റീസ് സ്കീം പ്രകാരമുള്ള ആനുകൂല്യം കൂടി ഇതിന് ലഭ്യമായേക്കും. രാജ്യത്ത് സെമികണ്ടക്ടറും ഡിസ്പ്ലേ ബോര്ഡും നിര്മിക്കുന്നതിനും പദ്ധതിയുടെ ആനുകൂല്യം ലഭ്യമാക്കുമെന്ന് കേന്ദ്ര സര്ക്കാര് വ്യക്തമാക്കിയിരുന്നു. ഈ രംഗത്ത് അടുത്ത അഞ്ച്- ആറ് വര്ഷത്തിനുള്ളില് 76000 കോടി രൂപയുടെ നിക്ഷേപം എത്തിക്കുക എന്നതാണ് സര്ക്കാരിന്റെ ലക്ഷ്യം.
ആഗോള തലത്തില് ചിപ്പുകള്ക്ക് ക്ഷാമം നേരിടുന്ന സാഹചര്യത്തില് രാജ്യത്ത് ചിപ്പ് ഉല്പ്പാദന രംഗത്ത് വന്തോതിലുള്ള നിക്ഷേപം ആകര്ഷിക്കുന്നതിനായി ഇന്ത്യ സെമികണ്ടക്ടര് മിഷന് (ഐഎസ്എം) കൂടി കേന്ദ്ര സര്ക്കാര് പ്രഖ്യാപിച്ചിരുന്നു.
ചിപ്പ് നിര്മാണത്തിനായുള്ള പ്ലാന്റ് സ്ഥാപിക്കുന്നതിന് വിവിധ സംസ്ഥാന സര്ക്കാരുകളുമായി ചര്ച്ച നടത്തി വരികയാണെന്നാണ് റിപ്പോര്ട്ട്. ഏകദേശം 15 ശതകോടി ഡോളര് ഇതിനായി ചെലവഴിക്കാനുള്ള സന്നദ്ധത വേദാന്ത ഗ്രൂപ്പ് കഴിഞ്ഞ മാസം അറിയിച്ചിരുന്നു. ഇന്ത്യയില് ആപ്പ്ള് ഐഫോണ് അടക്കം നിര്മിക്കുന്ന തായ്വാനീസ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കോണ്ട്രാക്ട് മാനുഫാക്ചറിംഗ് കമ്പനിയാണ് ഫോക്സ്കോണ്. കഴിഞ്ഞ ഡിസംബറില് ഈ കമ്പനി ഇന്ത്യയിലെ തങ്ങളുടെ ഉപ കമ്പനിയില് 350 ദശലക്ഷം ഡോളര് നിക്ഷേപിച്ചിരുന്നു. ഇലക്ട്രോണിക് മാനുഫാക്ചറിംഗ് സര്വീസസ് മേഖലയില് ആഗോള തലത്തില് 40 ശതമാനം വിപണി പങ്കാളിത്തമുണ്ട് ഫോക്സ്കോണിന്.
ഇരു കമ്പനികളും ചേര്ന്നുള്ള കൂട്ടുസംരംഭത്തിലെ കൂടുതല് ഓഹരികള് വേദാന്തയ്ക്കാണ്. വേദാന്തയുടെ അനില് അഗര്വാള് ആയിരിക്കും ഈ കൂട്ടുസംരംഭത്തിന്റെ ചെയര്മാന്.